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　　文章总结人工智能数据中心现在主导着半导体芯片的需求。了解这对汽车制造商意味着什么以及对半导体供应链的影响。AI数据中心需求重新排序半导体供应链汽车内存供应收紧，人工智能数据中心优先功率分立元件和封装瓶颈挤压汽车制造商供应链影响和前景半导体需求的平衡正在发生变化。在过去十年的大部分时间里，在电气化和数字化的推动下，汽车行业被视为芯片制造商最强劲的增长引擎之一。但随着电动汽车的采用降温和一些软件定义汽车项目的推迟，这种势头已经放缓。与此同时，人工智能和云数据中心的蓬勃发展正在产生对高性能芯片的持续需求，利益相

　　在埃因霍温卡西米尔研究所成立仪式上，台积电欧洲负责人保罗·德博特警告说，除非欧洲大陆与工厂一起建立需求和规模，否则欧洲的半导体雄心将动摇。“生产跟随需求;它永远不会相反。埃因霍温理工大学卡西米尔研究所的开幕不仅仅是一次剪彩仪式。这标志着欧洲决心在全球半导体行业中占据更强的地位，该行业是 21 世纪最具战略意义和竞争的行业之一。来自内部和外部的演讲者（如拉尔斯·雷格、乔·德·博克、皮埃尔·查斯塔内、文森特·卡雷曼斯和理查德·凯姆克斯）强调了这一信息。在台上，荷兰人、现任台积电欧洲负责人保罗·德博特 （Pau

　　中国正在人工智能、机器人和高端半导体芯片生产方面进行大量投资，作为挑战美国长期技术领先地位的更广泛战略的一部分。这项由政府主导的倡议旨在减少中国对外国供应商的依赖，同时加强其在全球技术竞赛中的竞争地位。这一战略转变可能会对几十年来主导这些行业的老牌美国科技公司产生重大影响。中国政府的重点方法包括为国内半导体制造能力提供大量资金和政策支持。这一发展之际，半导体芯片已成为为多个行业先进技术提供动力的关键组件。这些高端芯片的生产代表了全球超级大国之间持续技术竞争的关键战场。包括D-Wave Quan

　　国际信用评级机构穆迪（Moody’s）最新发布的报告指出，亚洲目前掌握全球超过75%的晶片制造产能，涵盖逻辑芯片、存储芯片和DAO晶片（指的是分立、模拟、光电子和传感器），以及关键材料的供应链。半导体已成为东南亚地区出口和制造业增长的重要引擎，报告显示，组装、测试和封装市场目前主要集中在北亚地区，但东南亚也正稳步推进产能扩张，目前东南亚拥有的相关设施数量仅次于中国大陆和中国台湾，预计到2032年将占据全球约24%的产能。去年，半导体占马来西亚商品出口总额的26%，菲律宾为32%；越南的半导体出口占比也稳步

　　总部位于武汉的长江存储科技控股有限责任公司（长存集团）召开股份公司成立大会并选举首届董事会，此举或意味着其股份制改革已全面完成。在胡润研究院最新发布的《2025全球独角兽榜》中，长江存储以1600亿元估值首次入围，位列中国十大独角兽第9、全球第21，成为半导体行业估值最高的新晋独角兽。根据公开信息，2025年4月，养元饮品子公司泉泓、农银投资、建信投资、交银投资、中银资产、工融金投等15家机构同步参与；7月，长存集团新增股东员工持股平台 —— 武汉市智芯计划一号至六号企业管理合伙企业（有限合伙），上述两笔

　　根据SEMI和SEAJ的数据，2025年第二季度全球半导体制造设备支出总计330.7亿美元，2025年第二季度的支出较2024年第二季度增长23%。其中，中国大陆的支出最高，为113.6亿美元，占总支出的34%。值得注意的是，中国大陆2025年第二季度的支出较2024年第二季度下降了7%。10月7日，美国众议院“中美战略竞争特别委员会”两党议员在经过数月的调查之后发现，包括荷兰的阿斯麦（ASML）、日本的东京电子（TEL）以及美国的应用材料公司（Applied Materials）、科磊（KLA）和泛林集

　　预计全球半导体行业将积极扩张，2024 年开设了 42 家新晶圆厂。然而，预计这种扩张将在 2025 年放缓，预计只有 18 座新晶圆厂，这表明结构性转向谨慎的投资策略和精确的市场定位。新项目将以大型生产线个晶圆厂专注于人工智能芯片和高性能计算的先进工艺，3个晶圆厂专注于汽车和物联网市场的成熟工艺。这种方法解决了这些行业持续的产能短缺问题。从地区来看，到 2025 年，美国和日本将分别建立四座新晶圆厂。台积电制造公司凭借其亚利桑那州 2nm 晶圆厂在美国处于领先地位，该晶圆厂已经

　　在为我关于将人工智能融入 EDA 工具的文章进行采访时，新思科技高级总监兼人工智能产品管理主管 Anand Thiruvengadam 表示：“人工智能有潜力改变客户的芯片设计方式。人工智能可以颠覆整个 EDA 流程。他并不是唯一一个发表这种声明的人。每年，我都会做一篇预测文章，询问人工智能将如何颠覆 EDA。令人失望的是，除了他们最近的新闻稿之外，没有人给我一个好的答案。颠覆是很难预见的——我理解这一点，但人们似乎能够想到的最好的办法是，代理会让人们更有效率。我不认为这是破坏。这是一种生产力辅助工具，使

　　自 2022 年俄罗斯入侵乌克兰以来，随着欧洲重整军备方法发生巨大转变，以及北约成员国努力到 2035 年实现 GDP 占 5% 的目标，为了实现完全主权，技术动员至关重要。随着欧洲大陆努力应对全球紧张局势和动荡的经济，尤其是在国防工业半导体方面，过度依赖美国和亚洲不再可持续。发展强大的陆上半导体产业至关重要。在过去的几年里，欧盟被迫面对其在国防和技术关键领域的明显脆弱性。重新武装和振兴欧洲国防工业的需要导致人们更加关注确保半导体和微处理器等技术领域的主权和独立性，这些领域对现代武器和军事系统以及超级计算

　　商务部日前连发两条公告，宣布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查、就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查。商务部公告显示，7月23日收到江苏省半导体行业协会代表国内相关模拟芯片产业提交的反倾销调查申请，请求对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销调查。9月13日，中国商务部发布公告决定对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查，调查涉及自美进口的通用接口和栅极驱动芯片。美国在先进制程芯片方面限制中国，又在成熟制程芯片对华倾销，这也是释放出一个信号：芯片之争已不仅限于高端GPU和先进

　　专家称，异构集成和硅光子学已成为全球半导体行业的主要焦点。中国台湾经济研究院（TIER）产业经济数据库研究员刘佩真（Arisa Liu）周末告诉，今年的活动重点介绍了人工智能（AI）应用，这些应用正在推动整个半导体供应链的创新和集成——从先进的芯片生产工艺到集成电路（IC）封装和测试、智能制造和人才培养。刘表示，异构集成——将逻辑芯片、存储器、传感器、光子学和射频模块等多种类型的组件组合到一个紧凑的系统中的过程——是今年展会的主要主题之一，因为业界致力于通过集成具有不同功能的技术来构建更强大、更高效

　　美国总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)在16日表示,比汽车更有利可图的半导体和制药可能面临比对汽车征收的25%更高的关税税率。特朗普政府根据“贸易扩张法”第232条对汽车和汽车零部件征收25%的关税,该法案允许对被视为对国家安全构成威胁的进口产品征收关税,并且还在考虑对半导体和药品征收关税。与美国达成贸易协议的日本汽车关税从16日开始从27.5%降至15%,而韩国汽车在谈判陷入僵局的情况下仍需缴纳25%的关税。特朗普在离开白宫对英国进行国事访问时对记者发表讲话,他回答了有关将汽车关税从

　　今年2月，墨西哥总统克劳迪娅·谢因鲍姆（Claudia Sheinbaum）为国家芯片设计中心库察里中心揭幕，这是发展本土半导体产业的雄心勃勃计划的第一步。数十名科学家和研究人员站在总统身边，因为她描述了这个“非常重要”的项目。该中心将于明年开业，是半导体工厂的关键，该工厂可以减少该国每年 240 亿美元的电子和汽车行业进口芯片支出。“我们希望不再成为一个组装芯片的国家，而成为一个设计和制造芯片的国家，”墨西哥国家半导体计划总协调员埃德蒙多·古铁雷斯·多明格斯 （Edmundo Gutiérrez Dom

　　Pickering Interfaces将在 SEMICON Taiwan 展示面向半导体应用的业界标准模块化开关方案

　　Pickering Interfaces 将在即将举行的 SEMICON Taiwan 2025 上展示全品类行业标准模块化信号开关产品，覆盖半导体电子测试与验证应用。展品包括 PXI 随动保护层(Switched Guard)开关模块、基于 MEMS 的 PXI 射频多路复用器，以及高密度 PXI 矩阵模块，展台位于 英国国家馆。SEMICON Taiwan是全球半导体产业的重要盛会，汇聚行业领导者、创新者与专家，共同塑造产业未来。展会聚焦前沿技术，设有多个主题展区，促进整个半导体价值链的协作与创新。今

　　总统唐纳德·特朗普周四表示，他的政府将强加关税关于从不将生产转移到美国的公司进口半导体，在与大型科技公司首席执行官共进晚餐之前发表讲线月重新上任以来，特朗普的关税威胁疏远了贸易伙伴，引发了金融市场的波动，并加剧了全球经济的不确定性。“是的，我已经和这里的人讨论过了。芯片和半导体——我们将对不进来的公司征收关税。我们将很快征收关税，“特朗普说，但没有给出确切的时间或费率。特朗普告诉记者：“我们将征收非常可观的关税，不是那么高，但相当可观的关税，前提是，如果他们进入该国，如果他们进入、建设、计划进入

　　semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [查看详细]

　　EEPW 30周年庆典直播： 纵论半导体应用及中国半导体产业现状及未来

　　SoC芯片领导企业赴港上市，布局“舱+驾+通”一体芯片方案护航智能安全驾驶